X光檢查機(jī)采用X光透射原理,對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè),主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析,使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
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